２ 试验结果与讨论 玻璃半导体封装石墨模具的显微组织

国内外玻璃半导体封装石墨模具从内腔到外缘材料显微组织变化显著，图２为３种材料金相组织照片。不同厂家玻璃半导体封装石墨模具材料的半导体封装石墨半导体封装石墨模具形态相似，内腔部位均为细小的Ｄ型半导体封装石墨半导体封装石墨模具＋奥氏体枝晶结构。

随着离冷铁距离的增大，奥氏体二次枝晶臂间距不断增大，反映了冷速的变化。从内腔到外缘，半导体封装石墨半导体封装石墨模具形态逐渐过渡到Ｄ型＋Ａ型片状半导体封装石墨半导体封装石墨模具，再过渡到Ａ型半导体封装石墨半导体封装石墨模具，最外缘甚至出现直片状Ｃ型半导体封装石墨半导体封装石墨模具。半导体封装石墨模具不同部位材料存在组织差异，是由不同的冷却条件引起的。

高温熔融铁液进入铸型时，内腔部位与低温的冷铁接触，温度迅速下降，而且冷铁为灰铸铁材料，其２０℃导热系数约为３９．２ Ｗ／（ｍ·Ｋ）［１４］，远大于型砂的热导率。在冷铁的激冷作用下，初生奥氏体迅速形核并沿着热流反方向形成树枝晶，与随后生成的共晶奥氏体形成网络骨架。在这过程中，半导体封装石墨半导体封装石墨模具来不及形核长大，被排挤到树枝晶以及二次枝晶间隙，在随后的冷却过程中，形成细小的 Ｄ 型半导体封装石墨半导体封装石墨模具，

半导体封装石墨半导体封装石墨模具端部卷曲、圆钝。半导体封装石墨模具外缘在凝固过程中与型砂接触，型砂多为粘土砂，导热性差，室温下导热系数约为１．３ Ｗ／（ｍ·Ｋ），半导体封装石墨半导体封装石墨模具长大成 Ａ 型片状。 

传统观念认为，半导体封装石墨半导体封装石墨模具形态对铸铁性能的影响占主导作用，而对基体的关注和研究较少。然而国内外厂家半导体封装石墨模具材料的半导体封装石墨半导体封装石墨模具形态及其分布基本相似，材料使用寿命 却存在显 著差 异。由 显 微 组 织 照 片 可知，国外丙厂的铸铁内腔部位基体较为白亮，铁素体的体积分数在 ９８％ 以上。甲厂内腔 部 位珠光体的体积分数约为１２％，乙厂的体积分数约为１０％。而单相铁素体的热导率和耐热疲劳性要优于珠光体组

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