例如，用人造半导体封装石墨模具材料制造的加压铸造用模具生产的锌合金和铜合金的铸件已用于汽车零件等方面，?离心铸造用半导体封装石墨模具模，半导体封装石墨模具模已应用于离心铸造上。美国已采用壁厚为25毫米以上的人造半导体封装石墨模具铸模来离心铸造青铜套管，为了防止人造半导体封装石墨模具模的烧损，可采取一定的防氧化措施，浇铸一定数量的铸件后，如果发现铸模内表面烧损。可以将铸模内孔的尺寸扩大以便用来铸造大规格套管。?热压压模，人造半导体封装石墨模具热压压模用于硬质合金的加压烧结方有下述特点一是若压制温度到度时，则所需单位压力可降到67-100公斤力/平方厘米（即为冷压压力的1/10）就可;二是加压和加热在同一道工序进行。电子半导体封装石墨模具模具块有效

半导体封装石墨模具生产特点

(1)生产周期长。普通功率半导体封装石墨模具电极的生产周期为45天左右，超高功率半导体封装石墨模具电极的生产周期达70天以上，而需要多次浸渍的半导体封装石墨模具电极接头生产周期更长。

(2)能源消耗较高。生产1t普通功率半导体封装石墨模具电极需要消耗电能6000kW·h左右，煤气或天然气数千立方米，冶金焦粒和冶金焦粉约1t。

(3)生产工序多。生产工序包括原料煅烧、破碎磨粉、配料、混捏、成型、焙烧、浸渍、半导体封装石墨模具化和机械加工等。其生产需要许多专用机械设备和特殊结构的窑炉，建设较大，回收期较长。547083295

(4)生产中产生一定数量的粉尘和有害气体，需要采取完善的通风降尘及有害气体的保护措施。

(5)生产所需炭质原料石油焦和煤沥青等为炼油企业和煤化工企业生产加工副产品，原料的质量及其稳定性难以充分的保障，尤其是高功率和超高功率半导体封装石墨模具电极生产用针状焦、改质电极沥青和低不溶物含量专用浸渍剂沥青，我国石油和煤化工加工企业的和积极配合。

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