石墨半导体封装石墨模具加工工艺

　　首先它由半导体封装石墨模具设计人员根据产品（零件）的使用要求，把半导体封装石墨模具结构设计出来，绘出图纸再由技术工人按图纸要求通过各种机械的加工（如车床、刨床、铣床、磨床、电火花、线切割等各种设备）做好半导体封装石墨模具上的每个零件，然后组装调试，直到能生产出合格的的产品。

石墨半导体封装石墨模具的现状与发展

　　如今石墨半导体封装石墨模具工业对人类的生活及发展起着至关重要的作用，许多产业部门(如机电、汽车、家电轻工、电器仪表、通讯、军械等)的发展依赖于半导体封装石墨模具工业的技术提高和发展，世界各国均投入大量的人力财力发展石墨半导体封装石墨模具工业。

像德国的西格里、日本的东洋碳素在国际石墨半导体封装石墨模具工业领域中取得了主导地位。我国对半导体封装石墨模具工业的发展也十分重视，半导体封装石墨模具生产技术水平的高低，已成为衡量一个国家产品制造水平高低的重要标志，因为半导体封装石墨模具在很大程度上决定着产品的质量、效益和新产品的开发能力。

从1997年我国有关部门开始重视和支持对石墨半导体封装石墨模具工业的发展，大力扶植中国本土企业在石墨半导体封装石墨模具工业上的发展，如今已经取得了不错的成绩，并为中国的出口外汇收入做出了贡献。针对未来半导体封装石墨模具行业的发展趋势，谁能在最短的时间里完成半导体封装石墨模具的制作，谁就赢得了客户，赢得了市场。

石墨半导体封装石墨模具（石墨电极）以其各方面优越的性能，已经在半导体封装石墨模具行业中确立了重要的主导地位及未来的发展趋势。

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