VC相位板常用的方法是扩散焊接原理:将铜板放入加工超薄VC均温板的石墨加工工具中，用高温炉将温度升至铜软化状态，然后冷却，使两侧的铜生长在一起，也叫无缝焊接。热管的方法还需要使用石墨加工工具，将铜管的位置固定，将部分铜管插入石墨夹具中，部分铜管平放在石墨夹具上。它的主要用途是固定铜管。

最后总结了以下几点:

1.热管的形状是一种大长条，主要作用是传热，优点是可以展平和弯曲，用途很多，但要注意它的反重力特性。

2.VC的形状就是整个曲面的形状。接触面积的扩大，更重要的是降低了热源和散热器之间的扩散热阻，提高了散热器的效率。

3.目前很多产品设计中混合了热管和VC。解决了高密度、高功耗芯片功率密度的问题。

VC型散热石墨模具烧结的真空室均化板技术与热管技术原理相似，但传导方式不同。热管在一维上线性导热，而真空腔内均匀热板中的热量在二维面上传递，效率高。

我公司是一家集销售、应用开发、产品加工于一体的专业石墨制造商。它专门为模具行业、机械行业、真空热处理炉、电子半导体和太阳能光伏(石墨舟)行业提供石墨材料、石墨电极和相关的石墨产品。欢迎来电咨询。  

具体来说，就是在吸收了芯片的热量后，真空腔底部的液体蒸发扩散到真空腔内，将热量传递给散热片，然后冷凝成液体返回底部。这种类似冰箱空调的蒸发冷凝过程，在真空室内快速循环，达到很高的散热效率。

消费者更喜欢轻便的产品。我们可以看到轻薄本的比例在上升，智能手机的厚度也越来越薄。随着集成电路芯片和电子元件体积的减小，集成电路芯片和电子元件的功率密度迅速增加，散热问题已经成为电子设备迫切需要解决的问题。

和热管一样，VC散热器的导热系数随着管长的增加而增加。这意味着VC与热源大小相同，与铜基板相比几乎没有优势。一个经验是VC的面积要等于或大于热源面积的10倍。当热量预算较大或者风量较大时，这可能不是问题。但是，一般来说，基础底面需要比热源大很多。