随着扩散焊接技术的发展，瞬时液相扩散焊接出现了，它可以降低待焊表面预处理的质量要求，减少焊接时间，提高接头质量的稳定性。它通常增加一层有利于待焊接表面之间扩散的中间材料。这种物质在加热保温过程中熔化，形成少量液相。这些液相金属可以填充间隙，也使液相中的一些元素扩散到母材，最终形成冶金连接。  

据相关专业人士预测，今年5G手机销量超过1500万部，虽然占比不到总销量的1%，但最快明年下半年开始攀升；科纳仕公司还预测，5G手机的全球出货量将在2023年增长到7.74亿部，超过4G手机。其中，中国出货量将占34%，北美占18.8%。

5G手机的需求高峰将在明年出现。芯片功耗的增加和手机结构的变化也对散热技术的创新和散热材料的更新换代提出了更高的要求。

均温板VC采用蚀刻+钎焊或扩散焊接的工艺(需要大量的VC石墨模具)。扩散焊是利用VC石墨模具加工热到铜的软化点，使待焊接的上下铜片紧密压在一起，然后在真空或保护气氛炉中加热，使两个焊接面的微小凹凸部分产生微观塑性变形，从而达到紧密接触的焊接方法。在随后的加热和保温过程中，原子相互扩散形成冶金连接。通常，这种扩散焊的特点是对待焊表面的质量要求高，焊接时间长，接头质量不稳定。  

在此背景下，高效散热技术成为5G智能手机的新需求，均温板是目前比较有前景的散热材料。

据了解，均温板是一个封闭的真空室，内壁有微结构。当热流从热源传导到蒸发区域时，由于真空条件，腔室中的工作流体将在特定温度下开始蒸发。此时工作流体会吸收热能并迅速蒸发，气相的蒸汽在这种情况下会充满整个腔室，因此其导热系数不会随方向而改变其运行。