常见半导体封装石墨模具的化学成分为Na2SiO3、CaSiO3、SiO2或Na2O CaO 6SiO2等。主要成分是硅酸盐复盐，是一种结构不规则的无定形固体。广泛应用于建筑中，用于隔绝风和透光，属于混合物。还有掺杂了一些金属氧化物或盐的有色半导体封装石墨模具以及用物理或化学方法制作的钢化半导体封装石墨模具等。有时，一些透明塑料(如聚甲基丙烯酸甲酯)也被称为农业生产系统用半导体封装石墨模具。

“模具”( Mould)是指在工业生产中通过注射成型、吹塑成型、挤压成型、压铸或锻造、熔炼和冲压来获得所需产品的各种模具和物品。简而言之，模具是用来制造成型物体的东西。这种东西是由各种零件组成的，不同的模具由不同的零件组成。首先，它通过改变形成数据的物理状态来完成对物品形状的处理。被誉为“工业之母”。  

      半导体封装石墨模具的成型是将熔融的半导体封装石墨模具液体转变成多种形状的产品的过程。这个过程被称为半导体封装的一步成型或热端成型石墨模具。半导体封装石墨模具必须在一定的粘度(温度)范围内才能成型。在成型过程中，半导体封装石墨模具液体不仅进行机械运动，还与周围介质进行连续的热交换和热传递。半导体封装石墨模具 liquid先从粘稠的液态变成塑性状态，再变成易碎的固态。所以半导体封装石墨模具的形成过程是一个比较混沌的过程。
      将热成型的半导体封装石墨模具再加工成产品，称为半导体封装石墨模具的再成型(返工)或冷端成型。方法可分为两类:热成型和冷成型。后者包括物理成型(研磨和抛光等。)和化学成型(高硅微孔半导体封装石墨模具等。).半导体封装的成型石墨模具通常指热成型。
相关半导体封装石墨模具
     半导体封装石墨模具是一种无定形的无机非金属材料，一般由多种无机矿物(如石英砂、硼砂、硼酸、重晶石、碳酸钡、石灰石、长石、纯碱等)制成。)为主要材料，以及少量其他辅助材料。它的主要成分是二氧化硅和其他氧化物。