随着烘烤过程，产品体积缩小，真密度增大，堆积密度略有下降，电阻减小，机械强度提高。这些指标受以下因素的影响，如升温速率、高温、填料性质、压力、气氛等。特别是为了避免产品开裂，石墨坩埚的实际温度应在300-600t之间缓慢升高，体积越大，升温速度越慢。当产品以均匀的温度加热时，升温速率可以加快。

   焙烧时，为避免产品氧化，将产品置于炉或坩埚(金属或耐火材料)中，产品周围通常用0.5 ~ 3 mm焦炭(冶金焦或石油焦)填充。有些厂家为了减少填料的烧损，仍然添加1/3左右的纯河砂。这种填充物既能保持产品不被氧化，又能避免石墨坩埚变形和吸收挥发物。目前国内生产石墨坩埚时，大多也采用这种方法。焙烧中的问题是产品被氧化(高温下铜与氧反应明显)，表面无金属光泽，电阻高。

   石墨坩埚的热加工过程称为烧结。在烧结过程中，由于高温作用，压制金属粉末中金属原子的振幅增大，并通过粘性活度、蒸发和团聚、体积弥散、表面弥散、晶界弥散、塑性活度等作用。，接触面上更多的原子进入原子作用力范围，形成结合面，导致再结晶和晶粒长大，形成金属网状结构，提高了烧结体的强度，降低了电阻。石墨坩埚的烧结属于不熔体系的固相烧结。

   在石墨坩埚的应用中，由于金属含量不同(30-90%)，烧结温度也不同。金属含量低的石墨坩埚*通过用粘合剂焦化连接。金属粉末不能形成网状结构，但具有导电性。那么，石墨坩埚是如何在真空中烧结的呢？辉县市金香玉石墨模具制品有限公司将为您解释。

   真空烧结是近年来发展起来的一种新技术，用于真空烧结石墨坩埚。其设备制造成本高，但生产成本低，已逐渐被人们选用。焙烧是石墨坩埚从室温加热到1300T时所发生的各种过程的总称，焙烧可在连续炉、环形炉、倒焰炉和单炉中进行。

如何在石墨坩埚中进行真空烧结？

   焙烧过程中，产品结构发生明显变化，粘结剂变成焦炭，碳粉颗粒与粘结剂焦炭形成化学键和物理键，上述结合形成团聚体和聚集体，几何尺寸和堆积密度发生变化，孔隙结构形成。

上述变化的原因是粘结剂分解和聚合反应r可能是焦化反应的结果。