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铜箔与铜排焊接方法：
铜箔与铜排焊接的方法有多种，其中常用的有电阻焊、氩弧焊、钎焊和电子束焊等。具体的焊接方法取决于铜箔和铜排的材质、厚度和尺寸等因素。
电阻焊是将铜箔和铜排放在一起，通过电阻热效应产生的热量来焊接，适用于厚度较小的铜箔和铜排。氩弧焊是通过氩弧产生的热量来焊接，适用于厚度较大的铜箔和铜排。钎焊是将铜箔和铜排放在一起，通过钎料的熔化来焊接，适用于厚度较小的铜箔和铜排。电子束焊是通过电子束产生的热量来焊接，适用于厚度较大的铜箔和铜排。
铜及其合金的焊接特色
(1)焊接时难熔合、易变形
铜及其合金的热导率较高，其热导率20℃时比铁大7倍； 1000℃时比铁大11倍。热量传导太快，焊接时易构成未焊透、未熔合，甚至无法焊接。即便选用热量会集的热源(氩弧焊、等离子焊等)也要预热。铜的线胀系数和缩短率大(缩短率比铁大一倍多)热胀冷缩明显。加上热传导快，焊缝热影响区很宽，焊后变形大。若变形受阻，又产生较大的内应力。
(2)裂纹敏感性高
氧是铜中难以去除的杂质。它不仅在冶炼、轧制过程存在于铜中，而且焊接熔池中的微量氧也会与铜构成Cu2O,它与α铜构成的共品熔点为1064℃。 若铜中含Pb，它与铜构成的共晶为326℃。低熔共晶削弱了晶间结合力，使资料具有明显的热脆性。
在焊接高温使资料强度、塑性大幅下降的过程中；在焊缝高速冷却、凝结、缩短的较大内应力作用下；在焊件变形受阻的拘束状况中，极易出现热裂纹。此外，铜及其合金在加热过程中不产生相变，焊缝和热影响区晶粒长大倾向严峻，也加重热裂纹的构成。
(3)气孔敏感性高
铜及其合金熔焊时的气孔倾向比低碳钢严峻得多。这是由于：①焊缝结晶时，原溶于金属中氢的过饱和程度比钢大几倍；②熔池中的Cu2O与H2或CO生成水蒸气或CO2,气泡；③铜的热导率为钢的7倍以上，如此高的冷速，H2、CO,及水蒸气泡难以悉数逸出，而构成气孔。
(4)焊接接头的强度、塑性有所下降
铜及其合金在熔焊过程中合金元素的氧化、蒸发和烧损；杂质的渗人；低熔共晶存在对晶间的削弱；气孔、夹渣及未焊透等缺陷以及焊缝及热影响区粗晶等使焊接接头的强度、塑性、耐蚀性及导电性下降。
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