LED雙面鋁基板有哪些制造難點

(1)鋁板的氧化處理：強烈去油污清洗(氫氧化鈉)-----稀硝酸中和-----粗化(鋁板表面形成蜂窩狀)-----氧化(3UM)-----酸堿中和------封孔------烘烤。每一道工序必須保證質量否則影響鋁基板粘合力。

　　(2)整個生產流程不許擦花鋁基面、不能手觸摸鋁基、受潮及其他任何污染，否則影響鋁基板粘合力。

　　(3)鋁基板絕緣層必須保持干凈、干燥，細小的雜質影響其耐壓性能，潮濕易造成分層。

　　(4)保護膜需貼平整，不能有空隙、氣泡，不然在線路板加工中造成鋁板被藥水腐蝕變色、發黑。

　　LED雙面鋁基板線路制作：

　　(1)機械加工：

　　鋁基板鉆孔可以，但鉆后孔內孔邊不允許有任何毛刺，這會影響耐壓測試。

　　銑外形是十分困難的。而沖外形，需要使用高級模具，

　　模具制作很有技巧，作為鋁基板的難點之一。外形沖后，邊緣要求非常整齊，無任何毛刺，不碰傷板邊的阻焊層。通常使用操兵模，孔從線路沖，外形從鋁面沖，線路板沖制時受力是上剪下拉，等等都是技巧。沖外形后，板子翹曲度應小于0.5%。

　　(2)整個生產流程不許擦花鋁基面：鋁基面經手觸摸，或經某種化學藥品都會產生表面變色、發黑，這都是絕對不可接收的，重新打磨鋁基面客戶有的也不接收，所以全流程不碰傷、不觸及鋁基面是生產鋁基板的難點之一。有的企業采用鈍化工藝，有的在熱風整平(噴錫)前后各貼上保護膜……

　A：金屬基板常見結構金屬基板，常見的結構有1：導電層(又稱銅箔層)，用于線路排布和元器件焊盤位;2：絕緣散熱層(常見為陶瓷粉 PP膠)，顧名思義，發揮絕緣散熱功效3：金屬基層(常見為鋁基，銅基)，作為銅箔和絕緣層的載體，鋁基以高性價比和良好機械加工性能在金屬基板市場份額上遙遙領先。

　　B：鋁基板常規性能作為LED照明燈具最常用PCB，我們有興趣對鋁基板了解多一點。鋁基板以鋁合金為載體，其熱學，電學，力學的性能尤其重要，常見參數如：比熱容率、熱傳導率、熔點范圍、線性膨脹系數，電導率、電阻率，硬度、疲勞強度、抗拉強度、彈性模量、伸長率、切削力等。符合國標的情況下，其中熱傳導率尤其重要。

　　目前不同廠家生產的鋁基覆銅板導熱系數差異較大，如若按上述測量方法，國內市場主流的鋁基覆銅板導熱系數多為0.2-1.5W/M-K之間,其成本差異容易誘導導熱系數不對等，所以考慮導熱系數的時候，不妨參考鋁基板價格定位和第三方檢測。

　　日常生產中，鋁基板訂單盡量注明以下要素：

　　一、產品型號/料號/訂單號：該信息明了，利己利人，公司內外諸多部門容易配合好!

　　二、板材類型:單面/雙面鋁基覆銅板、板材厚度和銅箔厚度(OZ):H、1、2(即18/35/70mil)，低于18mil的板材亦多;

　　三、工藝處理，包括表面處理、阻焊顏色、文字顏色和成型方式;是單只成型還是拼版出貨(常規工藝邊一般為5MM，勿忘錯開加MARK點和貼片工藝孔)。